smt贴片组装与dip插件加工各有特点，但两者之间又相辅相成，才能形成电子产品加工生产的完整过程。随着smt技术的快速发展，smt贴片组装逐渐取代dip插件加工的趋势，但由于电子产品性能的要求，插件加工一直没有被完全取代，并仍然在电子产品加工过程扮演着重要的角色。
电子产品加工中我们常见的加工方式就是smt贴片组装与dip插件加工了。两者之间缺一不可，都是起到元器件与PCB之间的焊接的作用，可见smt贴片组装与dip插件加工的重要性。那么关于smt贴片组装与dip插件加工对的主要区别有哪些呢？
1、smt贴片组装是通过贴片机把元器件贴装到PCB板上，然后过回流焊接形成电气机械连接，其加工工序95％由机械设备完成。
2、dip插件加工工艺是在smt贴片组装工艺之后，dip插件是把元器件插入到具有dip结构的PCB板孔中，dip插件有手动插件也有AI插件。由于smt的发展，dip插件加工元器件相对较少，所以很多工厂一般采用流水线人工插件，需要的员工人数也相对比较多。其加工工序30％由机械设备完成。
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工：首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件：将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊：将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）：对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板：对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
LED贴片加工优势：
1、响应速度更快：外行人可能不知道，其实LED打开时是有一定响应时间的，只不过这个时间很多，普通人很容易忽视罢了。而贴片LED不需要暖灯，点亮响应的时间要比一般的灯泡快很多，这样一来，更省电，也更方便一些。
2、符合现代人需求：与过去只要求照明不同，现代人对美的要求更多一些。LED灯具除了必须要有基础的照明功能之外，还必须要漂亮。因此，在LED贴片加工过程中，很多厂家都会将其制作成各种形状。正是这些不同形状的LED灯具，才吸引了越来越多的消费者，带动销量。
SMT技术在很多领域都有应用，比如我们经常使用的LED灯，就有SMT贴片加工技术的存在。不过，不同领域的贴片需要注意的事项是不一样的，比如LED贴片加工过程中，就需要注意很多的事项。
1、清洁：在LED贴片加工过程中，一定不能用不明化学液体清洗LED，因为不明化学液体可能会损坏LED。必要的时候，可以放在酒精灯当中，浸泡时间不要超过一分钟，然后自然干燥十五分钟，之后再使用就可以了。
2、防潮防湿：为了避免LED产品在运输过程中出现问题，在LED贴片加工过程中，一定要注意防潮防湿。
3、温度：存储LED贴片加工产品的时候，温度一定要小于40度。
