嘉睿电子组装加工
全部商品，半成品加工，在产品，原材料，配套设施件，协作件，消耗品这种与生产制造相关的原材料的统称。
SMT制作工艺在开展贴片工艺流程的情况下，针对贴片机设备一定要常常开展查验，假如机器设备发生脆化，或是一些零元器件发生毁坏得话，为了更好地确保帖片不容易被贴歪，发生高抛料的状况，电子组装加工须即便对机器设备开展维修或是拆换新的机器设备。仅有那样才可以减少产品成本，提升生产率。
贴片加工有关的测试工具有再流焊使用性能检查仪、路轨平面度检测仪等。仅有在执行检验保证 再流焊机器设备基本上特性的基本上开展溫度监管，做商品溫度曲线图的取样检测才算是更有意义的，不然尽管检测了炉温曲线，但它只有意味着那时候的状况。
S和嘉睿电子一起学一下，SMT手工焊接中常见的7钟错误操作
在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工/返修是不可缺少的工艺。那么在我们SMT贴片加工的过程中是否会发生一些意想不到或者疏忽大意的意外情况呢？pcba返修的情况当然是存在的啊，那么我们今天就聊一聊手工焊接中常见的几种错误。
1. 过大的压力，对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。
2.错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。
3.过高的温度和过长的时间，会使助焊剂失效增加金属间化合物的厚度。
4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传输不能有效的传递热量。
5.助焊剂使用不合适，使用过多的助焊剂会引发腐蚀和电迁移。
6.不必要的修饰和返工，会增加金属间化合物，影响焊点强度。
7.转移焊接手法会使助焊剂提前挥发掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可以采用。
嘉睿电子公司组装SMT贴片，来料检测成为重要的一方面。
组装来料主要检测项目与方法组装来料检测是保障A可靠性的重要环节,它不仅是保证T组装工艺质量的基础，也是保证A产品可靠性的基础。
因为有合格的原材料才有可能有合格的产品。T组装来料主要包含元器件、PCB、焊膏/焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容有元器件的可焊性、引线共面性、使用性能,PCB的尺寸与外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量,助焊剂的活性、浓度，黏结剂的黏性等多项。
对应不同的检测项目，其检测方法也有多种，例如,仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、湿润衡试验等多种方法。
在SMT贴片加工中除了逐渐兴盛的包工包料模式还有传统的来料加工，SMT来料加工就是研发企业为主的加工委托方因为自身设备或不具备SMT贴片加工的能力，需要提供物料到专业的电子加工厂进行SMT加工的这个加工生产过程。
而这种合作方式对于研发企业来说能够大幅降低产品的成本并且减少因为加工所带来的人力、仓储等消耗，选择嘉睿公司，放心安全，交货准时，欢迎来电咨询哦！
江门嘉睿是广东省内有名的一家专业SMT贴片加工企业，企业实力雄厚，工厂内拥有多套进口先进SMT工艺设备，厂房面积超过100亩，其先进的工艺管理及工艺流程已获得国内多项认证，目前江门嘉睿已与多家有名企业建立长期稳定的合作关系。