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3.4.4 LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法能够实现LTCC电路基板与盒体底部大面积钎焊的方法有：气体保护钎焊、真空钎焊、空气中热板钎焊。在空气中相应的软钎焊料处于液态时更容易与空气中的氧发生化学反应，因此气体保护钎焊与空气中热板钎焊相比，具有明显的优势。而气体保护钎焊、真空钎焊这两种方法则各有利弊。真空中热量的传导主要靠辐射，遮蔽效应比较明显，由于微波组件尺寸较小，各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。
气体保护钎焊热传导的3种方式并存、操作方便、效率高，但是钎着率由于气体的存在而受到限制，一艘隋况下可达到75％以上，呈随机分布，对于微波电路来说，带来了很大的不确定性。为了提高钎着率，报告者采取了预先设置“凸点”的方法。凸点的材料与大面积钎焊的焊片材料相同，凸点的制作方法如图7，在相应的位置放置适量的焊膏，经过热风回流成凸点，凸点大小随基板长度而作相应变化。凸点制成以后，在盒体底部预置已清除氧化皮且与凸点成分相同的焊片，如图8 那样放置，在有气体保护下的热板上加热来实现LTCC与盒体底部的大面积接地焊。 3.4.5 钎着率的检测大面积钎焊以后，从理论上讲，焊料利用毛细现象的原理，会尽可能填充LTCC与盒体底部之问的间隙，但是由于保护气氛的存在，熔化的焊料会随机形成多个包围圈，将气体包裹在其中。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时组织疏松，x射线就容易穿过，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，如图5(a)：为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5 (b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。
低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、、汽车电子、医疗等领域[1,2,3]。LTCC基板是在不同层生瓷带上并行开展打孔、填孔、印刷等工艺，然后将不同层生瓷带一起叠压，后一起烧结形成的立体互联电路基板。烧结是LTCC工艺中为关键的工序之一，它直接影响陶瓷的显微结构，进而影响陶瓷各项性能指标。烧结过程存在复杂的物理变化和化学变化，升温速率、峰值温度和保温时间是烧结工艺中个重要的参数，尤其是升温速率选择不当，容易造成基板翘曲甚至开裂等问题[4,5]。
5. 封装：将封装材料（如塑料、陶瓷或金属）覆盖在芯片和基板上，形成完整的封装结构。6. 测试：对封装后的芯片进行功能测试和性能测试，确保其质量和性能符合要求。7. 标识和包装：给封装好的芯片标识型号、批次等信息，并进行包装，以便运输和存储。
2.2.激光热沉：光纤激光国产化率提升，降本诉求促国产激光热沉产业化氮化铝陶瓷基板为目前主流激光热沉基板。高功率半导体激光器具有光电效 率高、易调制、体积小、重量轻等优点，在工业制造、材料加工、科学研究和医疗 卫生领域都有广泛应用。激光器为激光设备核心部件，由泵浦源、增益介质、谐振 腔组成，泵浦源由一个或多个大功率激光极管（LD）阵列构成。随着高功率半 导体激光器的发展，大功率 LD 的出光功率从 20W/bar 已经发展到现在的 200W/bar 及以上。LD 电光效率典型值约为 50%，其出光功率越高，转化的废热 就越多。通常 LD 的尺寸很小，工作时热流密度极高，若不能及时散热，则可能 会降低激光器的输出功率、电光转换效率，甚至减少激光器使用寿命或者导致激 光器失效。高功率半导体激光器主要通过热沉散热，由于过渡热沉与芯片紧密贴 装，需具有高导热系数及匹配的热膨胀系数，目前氮化铝热沉为主流散热材料。