吉林多层板生态板中心，福建和其昌竹业股份有限公司落址于中国笋竹之乡——福建永安，作为农业产业化国家重点龙头企业，公司坚持走绿色可持续发展路线，充分利用速生竹资源，探索科技环保新材，创造绿色新未来。
1. 微小化：为了适应微型化的设备，电镀通孔必须更小、更精准。2. 高纵横比：在不断增加的层数下，维持良好的电镀质量成为一大难题。3. 材料与工艺创新：传统的铜电镀可能不足以应对未来的需求，因此需要开发新材料和工艺。未来的多层板电镀通孔技术将继续朝着精细化、率和环保方向发展。例如，采用纳米技术增强金属层与基板的附着力、研发低损耗的导电材料以及绿色生产工艺，都是潜在的发展方向。
、如何制造电镀通孔？制造电镀通孔的过程包括几个关键步骤：1. 钻孔：首先在多层板上钻出小孔，这些孔将贯穿所有层并达到预定的位置。2. 去污和激活：接着清除孔内的杂质，并通过化学方法使孔壁表面变得粗糙，以便金属更好地附着。3. 电镀：然后通过电解反应，在孔壁上沉积金属（通常是铜），形成连续的导电路径。4. 镀后处理：后进行镀后处理，如打磨平滑、防焊涂层等，以确保质量和可靠性。、电镀通孔的挑战与创新随着电子产品向小型化、高性能发展，电镀通孔也面临着诸多挑战：1. 微小化：为了适应微型化的设备，电镀通孔必须更小、更精准。2. 高纵横比：在不断增加的层数下，维持良好的电镀质量成为一大难题。
1. 钻孔：首先在多层板上钻出小孔，这些孔将贯穿所有层并达到预定的位置。2. 去污和激活：接着清除孔内的杂质，并通过化学方法使孔壁表面变得粗糙，以便金属更好地附着。3. 电镀：然后通过电解反应，在孔壁上沉积金属（通常是铜），形成连续的导电路径。4. 镀后处理：后进行镀后处理，如打磨平滑、防焊涂层等，以确保质量和可靠性。、电镀通孔的挑战与创新随着电子产品向小型化、高性能发展，电镀通孔也面临着诸多挑战：1. 微小化：为了适应微型化的设备，电镀通孔必须更小、更精准。2. 高纵横比：在不断增加的层数下，维持良好的电镀质量成为一大难题。3. 材料与工艺创新：传统的铜电镀可能不足以应对未来的需求，因此需要开发新材料和工艺。
#工厂##探厂##pcb##上期给大家介绍了多层板生产流程中的压合工序，今天给大家介绍的内容是工艺流程的第步—钻孔；钻孔程序相对简单，钻孔目的：在板上钻出客户需要的层与层之间线路连接的导通孔、插件孔、via孔、螺丝孔等。流程包括：上板-固定件-首件试钻-钻孔-磨披风对垫板的要求，一定程度上需要有一定表面硬度，要求导热系数大，要有刚性及一定的弹性，能够保证钻头的位置精度。虽然钻孔程序较为简单，但也是PCB制造中非常重要的一环，极大的影响了板子的功能性，可靠性。对于高精密PCB来说，过孔作为层与层之间的连通，如果过近会影响生产，在钻孔时受力不均，从而导致断钻咀，造成PCB孔不美观或不导通。很多线路板厂报废率很高，因为在钻孔时，总会遇到各种各样的生产问题，比如造成孔偏，进一步造成孔壁无铜，线路不导通等。一般工厂常用的钻孔方法包括：手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔。在行业内，机械钻孔是主流钻孔方式。
钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视 1.板子要求精度2.小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量.因为多块一钻,所以钻之前先以pin将每块板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业. 钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点 A. 轴数：和产量有直接关系 B. 有效钻板尺寸 C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。 D. 轴承(Spindle) E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数